Производственная линейка для чип-модулей состоит из 5 типов и 7 единиц оборудования:
1.Muhlbauer Die Bonder DB-200 - установка монтажа кристаллов на лентоноситель
2. Muhlbauer Cure Oven 1530 – печь для сушки клея используемого для присоединения кристалла к лентоносителю
2. ESEC Wire Bonder FX3006 (3 шт.) – установка монтажа «разварки» выводов (золотой проволокой) между лентоносителем и кристаллом
3. Muhlbauer CME 3010 dam & fill – установка герметизации чип-модулей УФ компаундом методом «свободная заливка»
4.Muhlbauer TI2260 – установка автоматического замера толщины загерметизированного чип-модуля
дата изготовления 1999 г.